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Thermaltake S500钢化玻璃雪版可预订

导读 Thermaltake首次发布S500钢化玻璃机箱回到COMPUTEX 2019,并于2019年9月开始销售。今天,Thermaltake宣布其白色Snow Edition版本的预购产

Thermaltake首次发布S500钢化玻璃机箱回到COMPUTEX 2019,并于2019年9月开始销售。今天,Thermaltake宣布其白色Snow Edition版本的预购产品上市。

与标准版一样,Thermaltake S500钢化玻璃雪版具有与钢结构相同的设计和布局,但具有白色面板的内部和外部外观。S500 TG Snow具有相同的专利旋转式PCI-express 8插槽设计,使制造商可以选择标准的水平GPU安装或垂直GPU安装。

Thermaltake S500 TG Snow还带有内置的PSU Cover和Riser GPU支架。新型Thermaltake S500 TG钢化玻璃雪版中塔底盘最适合希望使用RGB照明炫耀身材的定制液体冷却爱好者。 光滑的钢制设计 Thermaltake S500 TG Snow采用全金属结构制成,并具有光滑的前面板设计以及优雅的4mm钢化玻璃窗。这种情况下隐藏了充足的进气口,而可移动电源盖则为您提供了足够的空间来布线电缆和清理结构。

专利的旋转式PCI-E 8插槽设计 专利的旋转式PCI-E插槽,您可以选择垂直显示图形卡,这有助于为系统获得灵活的空间。 出色的硬件和液体冷却支持 S500 TG Snow提供了出色的硬件和液体冷却支持。它可以支持最大高度为172mm的CPU散热器,不带HDD机架的最长为400mm的双扩展VGA插槽,以及最长为220mm的电源。至于散热风扇,机箱可容纳三个140mm或两个200mm前置风扇,顶部最多两个200mm风扇,顶部最多360mm的散热器和前面420mm的散热器。

方便的I / O端口 S500 TG Snow的顶部面板具有两个USB 3.0端口和两个标准USB 2.0端口,可在需要时提供直接访问点。 DMD:可拆卸的模块化设计 散热的可拆卸模块化设计使用户能够利用其模块化面板,机架,托架和预先设计的安装阵列,以最少的模块化组件来构建机箱。借助可拆卸的模块化设计,安装变得轻而易举,使建筑商可以轻松地进行安装和安装。

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