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DRIVE AGX Orin为NVIDIA的下一代GPU架构提供170亿个晶体管

导读 NVIDIA刚刚宣布了他们最新的DRIVE AGX Orin平台,该平台由Orin SOC驱动,该芯片采用NVIDIA的下一代GPU架构,ARM Hercules CPU内核以及

NVIDIA刚刚宣布了他们最新的DRIVE AGX Orin平台,该平台由Orin SOC驱动,该芯片采用NVIDIA的下一代GPU架构,ARM Hercules CPU内核以及许多AI性能。该平台针对自动驾驶汽车和机器人,应提供比DRIVE Pegasus主板更好的性能和更高的效率。

NVIDIA下一代GPU架构和ARM Hercules内核为DRIVE AGX Orin上的Orin SOC提供支持

该平台由替代Drive PX Pegasus的下一代Orin SOC组成。Drive PX Pegasus主板由多个Xavier SOC和Turing GPU组成,并具有5​​00W功率下的320 TOP。单一的Orin SOC旨在在单个芯片上提供200 TOP的性能,包括170亿个庞大的晶体管,并且性能约为NVIDIA Xavier SOC的7倍。相比之下,目前生产的最大的消费级GPU,Volta GV100和Turing TU102的晶体管数量分别为211亿和186亿。

NVIDIA尚未具体说明他们在Orin SOC上使用的是哪种下一代GPU,但应该指出的是,NVIDIA的Ampere GPU计划于明年推出,其特征是12纳米以下的工艺节点,并提供更大的架构升级比我们从沃尔特(Volta)到图灵(Turing)看到的要多。该泽维尔SOC也是第一款产品公布其公开提到沃尔特GPU,因此毫无疑问,它的后继者,欧林,将与下一代GPU安培公布的第一款产品。

Xavier在16nm裸片上总共具有70亿个晶体管,并带有8个定制ARM64内核。Orin SOC比Xavier芯片密度更高,这证实了它不仅是12nm的缩小,而且是7nm(EUV)的一部分,这极大地提高了晶体管的密度。ARM在其路线图中还显示,Hercules CPU可以采用7纳米或5纳米工艺制造,从而使NVIDIA具有构建Orin SOC所需的灵活性。据说Hercules内核比Deimos 7nm内核快10%。

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