芯片代工巨头TSMC的发言人周日表示，TSMC已经向美国提交了芯片供应链信息，同时确保此次提交的信息中没有披露特定客户的数据。
TSMC发言人妮娜高(Nina Kao)在一封电子邮件中表示，TSMC仍致力于“一如既往地保护客户的秘密”。此外，韩国财政部周日早些时候表示，其科技公司将向美国提交一些半导体数据。韩国媒体曾报道称，韩国企业只会“部分遵守”美国商务部的信息要求。
9月，美国商务部要求半导体供应链企业在11月8日前填写问卷，了解当前芯片短缺的情况。尽管这一要求是自愿的，但美国商务部长吉娜拉伊雷蒙多(Gina Rai Raimondeau)警告称，如果供应链公司没有回应，白宫可能会引用《国防安全法》或其他工具，迫使他们填写。
