导读 有传言称，基于3 nm制造工艺的海思麒麟9010芯片组可能会在2021年下半年发布，可能会在华为Mate 50智能手机中使用。最重要的是，也有人认
有传言称，基于3 nm制造工艺的海思麒麟9010芯片组可能会在2021年下半年发布，可能会在华为Mate 50智能手机中使用。最重要的是，也有人认为高通公司将在大约同一时间生产Snapdragon 888+ SoC。
一位知名的技术专家以一些古怪的谣言告终，这些谣言如果真的是难以置信的。自称“技术爱好者” @ RODENT950首先宣称，华为全资半导体公司HiSilicon的下一个芯片将被称为麒麟9010。考虑到麒麟9000已经在展示其功能，这并不奇怪。赶上Mate 40 Pro智能手机。但是，据泄漏者称，下一代麒麟芯片将为3 nm，而麒麟9000基于5 nm工艺。
这是一个不错的说法，因为人们普遍认为2022年将是3纳米芯片的一年，而苹果公司则是任何可用量的队列中的佼佼者。此外，HiSilicon是一家无晶圆厂的半导体公司，因此与许多其他公司一样，它也必须依靠台积电提供的产品。台积电已被禁止向华为运送芯片，甚至建造自己的晶圆代工厂厂仍将使中国OEM远远落后于其竞争对手，因为其新工厂开始采用45纳米工艺(首批45纳米商业产品于2007年推出)。因此，现在该花些钱了，因为尽管研发工作已经到位，但华为究竟将如何获得其3 nm芯片当然还不清楚。
进一步有传言称麒麟9010将于2021年下半年问世，可能恰好是在与所谓的高通Snapdragon 888+ SoC进行一些方便的基准比较时发现的，预计在下半年还会出现。年。但是，SD888的Plus变体可能会在5 nm节点上生产。如果有关华为的这一消息属实，那么2021年的华为Mate 50系列甚至有可能成为首款采用3纳米芯片组的Android设备。