导读 此前，联发科宣布了两个6nm芯片组，分别是Dimensity 1200和1100。据报道，前者已在多种智能手机中使用，但Dimensity 1100并没有消息。现
此前，联发科宣布了两个6nm芯片组，分别是Dimensity 1200和1100。据报道，前者已在多种智能手机中使用，但Dimensity 1100并没有消息。现在，有消息人士称，vivo S9将是第一个使用该芯片组进入市场的人。
除了具有Dimensity 1100功能外，vivo S9预计还将配备6.4英寸屏幕，同时具有较小的缺口。该槽口还将容纳一个双前置摄像头设置。据说其中一个是44MP拍摄器，另一个是用于集体自拍照的广角相机。该设备已经出现在Google Play控制台数据库中，表明它将配备12 GB的RAM并运行基于Android 11的OriginOS。该设备将于3月6日发布。
为了提高性能，在泄漏的AnTuTu Benchmark测试中，Dimesity 1100超过了之前的7nm Dimensity 1000+ 。这让我们更加兴奋地发现智能手机的实际性能，而且随着vivo S9的发布，它似乎很快就会实现。
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