导读 一月初,有传言称小米今年将推出带有联发科Dimensity 1200芯片组的Redmi游戏智能手机。今天,小米集团中国区总裁兼Redmi陆维 冰CEO嘲笑该
一月初,有传言称小米今年将推出带有联发科Dimensity 1200芯片组的Redmi游戏智能手机。今天,小米集团中国区总裁兼Redmi陆维 冰CEO嘲笑该设备将于本月上市。
据鲁,第一红米手机游戏的智能手机将采用三星的AMOLED E4平面。还可以说该设备已经过测试,显示出出色的性能和能效。他补充说,该设备也将具有诱人的价格标签。
对于那些不知道的人,联发科的Dimensity 1200芯片组基于6纳米工艺。它的配置包括八个核心(1 + 3 + 4),主要的一个是Cortex-A78,其工作频率为3.0 GHz。该平台还支持联发科HyperEngine 3.0技术,旨在改善智能手机上的游戏体验。