导读 据报道，M2已经投入生产。当新的iMac在苹果的Spring Loaded活动中配备M1芯片时，我们感到有些惊讶。我们曾听说有传言称Apple正在开发M1处
据报道，M2已经投入生产。当新的iMac在苹果的Spring Loaded活动中配备M1芯片时，我们感到有些惊讶。我们曾听说有传言称Apple正在开发M1处理器的后继产品，而Apple的多合一处理器似乎是首次亮相的好地方。
那没有发生。取而代之的是，我们得到了与MacBook Air相同的M1芯片，最后是价格便宜的7个GPU内核，而不是8个。当然，它仍然是一台速度非常快的机器，但是我们希望能一窥第二代Apple芯片。
现在看来，芯片正在开发中。据《日经亚洲》(Nikkei Asia)称，下一代苹果硅芯片已经进入批量生产，“可能最早在7月开始在MacBook中使用，并计划于今年下半年开始销售。”
日经亚洲(Nikkei Asia)表示，该芯片“暂时称为M2”，但我们也听说有传言称它可能称为M1X。
传闻中有传闻的14英寸和16英寸MacBook Pro机型可能会使用该芯片。最初预计它们将于6月到达WWDC，但据报道，由于生产短缺，该产品的推出推迟到了秋天。
苹果公司将在其剩余的Mac(都是高端机器)中推出一种新芯片是有道理的。彭博社去年年底的一份报告称，苹果的下一代处理器“注定要安装在MacBook Pro的升级版本中，包括入门级和高端iMac台式机，以及后来的新Mac Pro工作站。” 该报告称，苹果公司正在进行芯片设计，该芯片设计具有用于高端台式机Mac的多达32个高性能内核和用于笔记本电脑的16个电源内核，但警告称，“苹果公司可以选择仅发布第8个或第12个高性能内核。 -性能核心取决于生产。” 当前的M1具有四个高性能内核。