苹果计划最早在今年年底推出经过重新设计的MacBook Air，同时它可以直接替代M1处理器。据报道，苹果公司一直在开发几种新的Mac。一份报告称，苹果的带有SD卡插槽的新款MacBook Pro将于今年晚些时候推出。现在，有关即将推出的MacBook Pro和Air刷新的更多详细信息已在线浮出水面。根据彭博社的最新报告， 即将进行的大修涵盖了各种各样的Mac。它包括苹果的高端笔记本电脑，MacBook Pro，MacBook Air，Mac Pro，iMac和Mac mini。
根据该报告，重新设计的MacBook Pro预计将于今年夏天初推出。随之而来的是经过改造的MacBook Air和新的低端MacBook Pro，以及全新的Mac Pro工作站。
据说苹果计划推出14英寸(代号J314)和16英寸屏幕(J316)尺寸的重新设计的MacBook Pro。这些新款MacBook Pro配备了重新设计的机箱，磁性MagSafe充电器以及更多用于连接外部驱动器和设备的端口。正如报道早些时候，苹果还带回了HDMI端口和SD卡插槽。
苹果公司用功能更强大的内部M1处理器取代了由英特尔驱动的机器。现在，据称苹果将在提供更多图形和计算核心方面居于领先地位，从而提高日常任务以及诸如视频编辑和编程之类的密集工作的速度。
根据这份报告，苹果公司正在为即将到来的MacBook Pro规划两种代号分别为Jade C-Chop和Jade C-Die的芯片。据传这些芯片具有八个高性能内核和两个节能内核，总共10个，并将提供16个或32个图形内核版本。这些新芯片与M1的设计不同。
当前的芯片在当前的13英寸MacBook Pro中具有四个高性能内核，四个节能内核和八个图形内核。另外，即将到来的设备将具有多达64GB的RAM，而不是16个演出。他们将拥有经过改进的神经引擎，可以处理机器学习任务。另外，您将获得更多的Thunderbolt端口。报告继续说，苹果最终将停止销售高端英特尔MacBook Pro。
苹果计划最早在今年年底推出经过重新设计的MacBook Air，同时它可以直接替代M1处理器。该芯片的代号为Staten，它将包含与M1相同数量的计算核心，但运行速度更快。但是，将会有更多的图形内核，因为它的数量将从7个或8个增加到9个或10个。新的低端13英寸MacBook Pro也将具有相同的芯片。