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华硕ROG Phone III关键规格和图像表面

导读 到目前为止,有关华硕ROG Phone III的信息是有限的,但是随着发布的临近, 我们一定会获得更多详细信息。今天,可靠的检漏仪提供了大量

到目前为止,有关华硕ROG Phone III的信息是有限的,但是随着发布的临近, 我们一定会获得更多详细信息。今天,可靠的检漏仪提供了大量图像和一些关键规格。

据传言,华硕的下一款旗舰游戏手机将配备一块6.59英寸FHD + OLED面板,其刷新频率为144Hz,由Snapdragon 865芯片组提供动力,具有高达16GB的RAM和容量为6,000 mAh的电池,能够进行30W快速充电。

按照传统,该手机将采用带有更高时钟的分档Snapdragon 865芯片组。我们怀疑主Kryo 585内核的时钟频率为3.09 GHz,而不是标准版CPU的2.84 GHz时钟。

至于图像,有一个官方渲染图和背面的动手照片。正面没有任何切口或孔洞,并且在顶部和底部均具有对称的边框,而背面与以前的ROG Phone II十分相似,前者采用了带图案的玻璃后背,中间是LED ROG徽标,并且水平照相机对齐。

但是,摄像头模块现在具有不同的形状,看起来比以前突出了一些。它足够长,可以容纳三台相机,而不是两台,这使我们相信这次除了普通和超宽相机外,还将配备长焦相机。

不过,这将是一个笨重的设备,因为泄漏机的厚度为9.85毫米,重量为240克。当您考虑先进的冷却和巨大的电池时,这实际上是一个很好的成就。

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