导读 当高通，苹果和华为等主流芯片制造商忙于制造其新的7nm处理器时，联发科正等待其旗舰12nm Helio P70芯片组处理器的突破。在以惊人的性能
当高通，苹果和华为等主流芯片制造商忙于制造其新的7nm处理器时，联发科正等待其旗舰12nm Helio P70芯片组处理器的突破。
在以惊人的性能令所有人震惊之后，Helio P60的继任者Helio P70在印度等预算和中档智能手机需求量巨大的国家，对它寄予厚望。
Helio P70将配备增强型AI引擎，旨在以可承受的价格为全功能智能手机提供动力。不出所料，新芯片组的CPU和GPU都将具有强大的AI处理功能。
新的移动处理器将带来升级的成像和相机支持，游戏性能提升以及高级连接功能，联发科已在声明中证实了这一点。
这些处理器是通过建立台湾半导体制造公司的(TSMC)12海里FinFET技术。这与目前正在开发AMD新型7nm GPU和CPU的制造商相同。
新型Helio P70具有多核APU，工作频率高达525 MHz(兆赫)。它是快速且非常有效的edge-AI处理。
该芯片组以八核big.LITTLE配置封装在四个Arm Cortex-A73 2.1 GHz处理器和四个Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器中。
此外，新的芯片组还具有改进的GPU，ARM Mali-G72 MP3 GPU的工作频率高达900 MHz。与Helio P60相比，新型Helio P70的性能提高了13%。
对于用户来说，这意味着更长的电池寿命，更可持续的性能，更高的温度以及与竞争对手相比更低的温度高达4.5ºC。