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三星将联发科5G芯片组用于其低端智能手机

导读 联发科(MediaTek)刚于不久前宣布推出支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片组,该公司还推出了预算友好的5G解决方案,型号为MT6885和MT6873

联发科(MediaTek)刚于不久前宣布推出支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片组,该公司还推出了预算友好的5G解决方案,型号为MT6885和MT6873。这些芯片可能会出现在未来的Oppo,vivo,小米甚至华为手机上,但据知情人士称,三星也正在与台湾公司建立合作伙伴关系。

据报道,三星已经与联发科就其某些Galaxy A和M型号的低端5G芯片进行谈判。这与三星试图将其低端至中端机型的部分制造外包的尝试是一致的,联发科可能占有很大的份额。

但是,没有什么是绝对确定的,因此我们将看到它在2020年如何解体-可能是大众5G年。

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