导读 Redmi K30 Pro已通过UFS 3 1存储进行首次亮相，并包含专有的VC液体冷却技术。今天(3月17日)，小米子品牌Redmi宣布将于3月24日在中国推出
Redmi K30 Pro已通过UFS 3.1存储进行首次亮相，并包含专有的VC液体冷却技术。今天(3月17日)，小米子品牌Redmi宣布将于3月24日在中国推出Redmi K30 Pro作为其下一代旗舰产品。新智能手机将配备四后置摄像头设置，该摄像头具有64-百万像素主传感器。
微博上的Redmi帐户已在Redmi K30 Pro上发布了预告片，显示了UFS 3.1存储。据称，新的存储标准可在设备上提供高达750 Mbps的写入速度。此外，Redmi微博帐户上的预告片显示，Redmi K30 Pro将具有定制的VC液体冷却技术。
新产品被证实具有3,435平方毫米的液冷散热器，可提供有希望的散热性能。该公司还确认Redmi K30 Pro将配备LPDDR5 RAM。副总裁陆维兵泄露的另一份官方渲染图显示，即将推出的设备将在背面板上配备圆形的四镜头设置。它还在顶部显示了一个弹出式摄像机。