公司简介
1930年，切博士和尤金麦克戴特在新泽西的纽瓦克创建了地球物理服务公司(GSI)。1951年，公司更名为德州仪器(TI)，随后于1953年在纽约证券交易所注册。1952年，TI从西方电气公司购买许可证后，开始制造半导体。1954年，TI生产了第一个商用硅半导体，1958年TI工程师jack kilby(和英特尔创始人bob noyce)发明了集成电路。到1959年，TI的半导体产量占公司总销售额的1/2。
国防领域
自1942年以来，德州仪器凭借潜艇探测设备进入国防电子领域。这些技术是基于最初为石油工业开发的地质勘探技术。
20世纪80年代，这个行业的产品质量成为新的焦点。20世纪80年代初，启动了质量改进计划。20世纪80年代末，德克萨斯仪器公司、伊士曼柯达公司和联合信号公司开始参与摩托罗拉六标准差规范的制定。
此类产品包括雷达系统、红外系统、导弹、军用计算机、激光导航弹等。
半导体
早在1952年，德克萨斯仪器公司就花费25000美元从西方电气公司(ATT制造部门)购买了生产晶体管的专利证书。同年年底，德州仪器开始制造和销售这些晶体管。公司副总裁迪目光远大，深知电子技术领域的美好未来。然后，曾在新泽西贝尔实验室工作的戈登k提尔，在看了《纽约时报》的一则广告后，加入了德州仪器。他被哈加蒂任命为研究总监，回到家乡德克萨斯州工作。
1953年1月，提尔将他在半导体晶体方面的专业知识带到了他的工作中。哈加蒂要求他创建一个由科学家和工程师组成的团队，以保持德州仪器在半导体行业的领先地位。Till的首要任务是组织公司的中央研究实验室(CRL)。由于Till之前的专业背景，这个新部门是基于贝尔实验室。
另一位物理化学家威尔克斯阿道尔于1953年初加入德州仪器，并开始领导一个规模较小的研究团队，致力于生长结晶体管的开发。不久，阿多成为德州仪器的首席研究员。
企业历史和荣耀
1954年，第一个商业晶体管被生产出来
1958年，钛工程师杰克基尔比发明了第一个集成电路
手持式电子计算器是1967年发明的
1971年发明了单片机
1973年，他获得了单片机专利
1978年，第一台单片机语言合成器问世，首次实现了低成本的语言合成技术
1982年，单片商用数字信号处理器(DSP)问世
1990年，用于成像设备的数字微镜器件问世，为数字家庭影院带来曙光
1992年，microSPARC单芯片处理器被引入，以集成工程工作站所需的所有系统逻辑
1995年，在线数字信号处理器实验室电子实验室启动，以监控数字信号处理器在互联网上的应用
1996年，宣布采用0.18微米工艺的Timeline技术，可以在单个芯片上集成1.25亿个晶体管
1997年，推出了每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，创造了采用新架构的DSP性能记录
2000年，TMS320C64x DSP芯片推出，每秒执行近90亿条指令，刷新了DSP性能记录
引入业界功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，推动DSP的便携化应用
2003年，业界首款ADSL片上调制解调器——AR7问世
推出业界最快的720MHz DSP，同时演示1GHz DSP
超过1亿个0.13微米的产品已经供应到市场
采用0.09微米工艺的新型OMAP处理器的开发