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联发科发布Dimensity 720芯片组以为中档设备提供5G连接

导读 我们已经看到了一些新的Helio公司 的芯片组来自联发科,但该公司一直主要集中在其Dimensity系列芯片组。最新的是Dimensity 720,这是一种

我们已经看到了一些新的Helio公司 的芯片组来自联发科,但该公司一直主要集中在其Dimensity系列芯片组。最新的是Dimensity 720,这是一种新的5G芯片组,几天前我们发现有OPPO A72泄漏的迹象。联发科技现已推出该芯片组,它将为具有5G连接能力的中端设备提供支持。

Dimensity 720芯片组基于7 纳米工艺构建,配备八核CPU,具有两个Cortex-A76内核和六个Cortex-A55内核。它还具有Mali G57(MC3)GPU内核和完全集成的5G调制解调器,并支持更快的LPDDR4X RAM和UFS 2.2存储。除此之外,它还可以支持具有高达90Hz刷新率的屏幕和高达64MP的摄像头传感器。

在功能方面,该芯片组采用联发科技的5G UltraSave技术和MiraVision HDR10 +。第一个是省电功能,它同时使用网络和内容感知智能来实时管理5G模型,从而延长了电池寿命。至于第二个,这是一种提高视频播放质量的技术。

据我们所知,配备Dimensity 720的智能手机将可能是负担得起的,专注于多媒体娱乐的5G设备。话虽如此,您对联发科的新芯片组有何看法?

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