现在手机上有各种各样的处理器，而这些各种各样的处理器构成了整个手机，那么你知道现在什么样的处理器比较好吗？因为现在市场巨大，手机市场的处理器也很多，下面小编就介绍一款HiSilicon四核处理器，主要介绍它是什么样的处理器，有什么样的性能，供大家在实际购买的时候参考。
HiSilicon四核处理器的介绍和评估。
1.由华为自主设计的HiSilicon K3V2四核处理器，主频高达1.2GHz/1.5GHz，K3V2四核处理器尺寸为12*12mm，是目前业界最小的四核处理器。同时，K3V2四核处理器采用业界最强的嵌入式GPU打造，在手机芯片中采用最高端的64位带宽DDR内存设计，充分释放四核的性能。
2.据悉，这款高性能CPU由海思(华为子公司)自主设计，采用35nm ARM架构。HiSilicon K3V2是华为芯片事业部两年工作的成果。该处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方宣称，这款芯片在一系列基准测试中，性能可以超过Tegra 3到50%。
3.据华为芯片部总架构师介绍，HiSilicon K3V2芯片采用64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这也是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片由TSMC采用40 nm工艺生产，芯片面积为1212mm，华为也表示将把处理器芯片卖给其他公司。
4.HiSilicon K3V2采用四核ARM Cortex A9，内置16核显卡芯片。该显卡由华为和一家未具名的芯片设计公司联合开发。两家公司共同开发了显卡的框架，具体应用由合作方负责。
5.显卡芯片可以处理二维和三维，视频处理能力为35f/s，根据华为的测试，Tegra 3的视频处理能力为13fps，而双核高通处理器的视频处理能力为8.4fps
6.这款处理器规格为12*12mm，内置了业界最强的嵌入式GPU(图形处理芯片)，采用手机芯片中最高端的64位带宽DDR内存设计，充分释放四核性能。具体来说，K3V2拥有4个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，采用TSMC 40nm工艺制造，面积12 mm x 12 mm，是继NVIDIA tegra3之后的第二款四核A9处理器。
7.从CPU的整数运算和浮点运算的得分来看，苹果A6的单核性能与K3V2/4412的A9架构和高通S4的krait架构相差不大。但是说到多线程测试，A9架构的四大核心优势就显露出来了，K3V2就更突出了。在内存性能方面，A6确实很强，超出对比车型很多。
华为海思四核处理器的相关知识由边肖在这里介绍。通过上面的介绍，我想大家都已经知道什么是四核处理器了。买手机的时候，首先要看这个处理器和你的手机是否有一定的兼容性，这个兼容性能不能支持你手机的其他功能，然后再选择买手机。希望上面的介绍能给大家带来一些帮助。