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联发科预计于2020年推出Dimensity 820 5G芯片组

导读 本月,联发科一直在嗡嗡作响。就在上周,该公司推出了Helio G85和Dimensity 1000+芯片组。如今,联发科正准备为另一事件18日2020年5为推

本月,联发科一直在嗡嗡作响。就在上周,该公司推出了Helio G85和Dimensity 1000+芯片组。如今,联发科正准备为另一事件18日2020年5为推出另一Dimensity系列芯片组。

根据微博上的消息来源,最初命名为Dimensity 800+芯片组现在是Dimensity 820芯片组。这将是一个5G芯片组,可能具有三个不同的SKU。消息人士称,芯片组的CPU可以在2GHz,2.2GHz或2.6GHz上运行。这是什么意思?嗯,智能手机制造商可能会根据所选的性能级别来扩展其手机的成本。

除此之外,可以假设Dimensity 820芯片组是从Dimensity 800芯片组派生的。换句话说,它仍然可以使用四个Cortex-A76和四个Cortex-A55 CPU内核以及Mali-G77MC4 GPU。它还应该带有HyperEngine技术,可以增强游戏性能。

联发科的芯片并不像高通公司那样知名,但是它们往往会以更便宜的设备出现。如果您精打细算,那么Dimensity 820驱动的智能手机可能会很有趣。但是话虽如此,您对联发科最新传闻的芯片组有何看法?让我们在我们的Facebook页面上知道,并继续关注TechNave.com以获得更多更新。

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