小米MI 10 Pro是迄今为止小米最强大的手机。他在中国的上市取得了成功，尽管他的到来可能会比引起的延误更长，但其他市场仍在张开双臂等待他。在等待的同时，我们可以看到Mi 10 Pro内部的所有工程设计工作，因为现在我们可以看到它已完全分解。
很多时候，我们有机会看到移动设备的内部，因为有专门针对它的网页或YouTube频道。但是，很少有品牌本身决定展示其设备的内部。现在，小米分享了一个官方视频，我们可以在其中看到小米Mi 10的分解图，以了解其所有内部技术。
像往常一样，必须除去特殊的粘合剂才能进入Mi 10 Pro的背面。打开它时，在底部和顶部可以看到两个大块泡沫。其目的是更好地保护终端设备免于跌落和事故，缓冲冲击。在主板区域还可以看到导热盖，以及NFC线圈或无线充电技术。
大声扬声器
您还可以看到Mi 10 Pro的新扬声器，它们对称地位于设备的顶部和底部。这些扬声器采用电磁钢设计，并具有1.22cc大空腔，可提供更好的立体声音频体验。
主板，电池和指纹读取器
可以详细看到的其他元素是主板的双层设计，它由一块较小的板组成，该板堆叠在较大的板上，以节省空间。您还可以看到其巨大的4,500 mAh电池，占据了设备内部的很大一部分。在电池下方，您可以看到光学指纹扫描仪。
108百万像素脱颖而出
但也许最引人注目的是Mi 10 Pro的四摄像头模块，其头部具有108兆像素的传感器，比其他传感器更大。它位于中间，同时我们看到其他组件，例如LED闪光灯或激光聚焦模块，旨在即使在弱光条件下也能更快，更准确地聚焦。您还可以在背面看到20兆像素的自拍传感器。
处理器和内存暴露
板子的底部是射频芯片，以及一些亮点，例如Snapdragon 866 SoC，X55 5G调制解调器，两个LPDDR5闪存和USF 3.0存储。
Mi 10 Pro还包括许多用于散热和控制内部温度的元素。包括花岗岩，铜箔和导热胶层。这一保护层跨越了设备的大部分区域。它还具有一个智能温度传感器，该传感器根据内部热量控制功率，从而防止因过热而损坏。
尖端的技术。什么时候?
如我们所见，这是一个非常复杂的工程，强调了所有零件的设计和组装中涉及的工作。现在我们只有Mi 10 Pro可以拿到手中了。小米尚未确定将在西班牙推出新的Mi 10 Pro的日期，这将是华为P40 Pro的最大敌人之一。该公司最近取消了在欧洲的演示仪式，似乎表明在欧洲的推出会有所延迟。关于公司的初步计划，您的到来。