导读微芯片在不断改进，但明年推出的微芯片可能会显示出性能上的最大飞跃。据称，联发科已经在基于中端芯片组上工作了一段时间，它甚至可以击败
微芯片在不断改进，但明年推出的微芯片可能会显示出性能上的最大飞跃。据称，联发科已经在基于中端芯片组上工作了一段时间，它甚至可以击败Snapdragon 865。
谣言来自相对可靠的数字聊天站，后者透露新的联发科MT6893芯片组建立在台积电的6nm节点上。预计该芯片组将具有1 + 3 + 4 CPU内核设置，时钟速度分别运行在3GHz，2.6GHz和2GHz。虽然不是最新的移动GPU，但它随附的Mali-G77 MC9 GPU也很不错。
根据Geekbench 5的结果，这款新芯片组的单核性能可能会超过联发科目前的Dimensity 1000+芯片组，同时与Snapdragon 865芯片组相当。考虑到要进行基准测试的设备的后缀为“ v1_64”，芯片组可能仍处于测试阶段，并且可以进一步改进。
但是，到目前为止，还没有来自联发科的任何正式公告或提示。