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2020年苹果iPhone有望配备更多RAM 3D传感器和mmWave支持

摘要 巴克莱(Barclays)分析师布莱恩·柯蒂斯(Blayne Curtis)及其团队发表了一份研究报告,详细介绍了他们对2020年iPhone系列产品的预测,此前该

巴克莱(Barclays)分析师布莱恩·柯蒂斯(Blayne Curtis)及其团队发表了一份研究报告,详细介绍了他们对2020年iPhone系列产品的预测,此前该公司最近访问了苹果在亚洲供应链中的制造商。

Barcalys分析师认为,iPhone 11 Pro和Pro Max的后继产品将具有6GB RAM,而现有型号的RAM为4GB。他们还期望这两种型号都具有背面3D传感器和mmWave支持5G连接。

iPhone 11的后继产品可能具有4GB RAM,但尚不知道它是否可以支持mmWave,低于6GHz或两者都支持。分析师分享说,下一代iPhone SE型号仍在生产中,将于2月开始生产。

该报告虽然没有透露任何新​​内容。彭博社本月初报道称,苹果正在开发一种新的3D传感器系统,该系统将被添加到2020年iPhone系列中。《日经亚洲评论》也对用于AR应用程序的新型3D感测后置摄像头系统提出了类似的要求。

2020年的iPhone可能 采用与iPhone 4类似的经过重新设计的金属框架。其他传闻的规格包括 具有高刷新率的新显示器尺寸 , 较小的缺口, 较宽的天线线, 显示器中的Touch ID和Face ID。至于下一代iPhone SE型号,过去几个月出现了类似报道,表明将于2020年3月推出。

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