摘要随着当今智能手机的广泛使用，我们想听听的最后一件事是，我们使用的设备并非绝对不会出现问题。在最近的一项研究中，据报道在高通芯片的软
随着当今智能手机的广泛使用，我们想听听的最后一件事是，我们使用的设备并非绝对不会出现问题。在最近的一项研究中，据报道在高通芯片的软件中发现了400多个漏洞。具体来说，这些是在 高通公司的数字信号处理器(DSP)芯片中检测到的。
根据Check Point Research的研究，高通公司对DSP芯片进行了广泛的安全审查，揭示了这些漏洞。据说，如果未解决，则攻击者可以使用将用户的电话变成间谍工具，使其无响应或将不可删除的恶意软件插入其中。高通公司已经意识到这些漏洞，很可能与OEM供应商合作解决此问题。
对于那些不了解的人，DSP是一种常见于智能手机等设备上的芯片。其主要目的是优化各种数字信号处理方式，例如音频信号，快速充电功能，高清捕获等等。本质上，这些芯片可帮助向设备添加功能。这些芯片可以成为黑客利用的其他途径。
尽管听到高通软件中发现如此多的漏洞令人震惊，但还是对此做些好事
