Oppo正在致力于设计自己的移动芯片

继三星，苹果和华为等其他大型智能手机制造商的脚步之后，Oppo计划发布内部设计的移动SoC。它会被用来驱动未来的Oppo型号，这不是我们第一次听说这一点，但是现在我们有确凿的证据证明这确实在发生。

在过去的几年中，智能手机的创新达到了空前的高度，其新设计类似于弹出式摄像头，显示屏下指纹技术以及我们已经看到的瀑布显示。Oppo申请的最新专利表明，我们可以看到在所有边缘都弯曲的显示器。这要归功于Oppo还获得了另一项专利技术：将传感器放置在显示屏下方。

这些专利概述了一个光传感器和另一个红外光传感器，它们都可以在显示器下方运行。这样就无需使用边框来容纳传感器，一个边框用于调整显示亮度以适应环境光，而另一个边框则用于在通话中关闭显示屏。该技术可以与Micro LED或OLED显示器一起使用。

根据欧盟知识产权局(EUIPO)申请的商标，Oppo的芯片将称为Oppo M1。知情人士说，Oppo已经聘请了Speadtrum和联发科的工程师来开发M1芯片。

Oppo本身仍然没有官方消息，我们最好的猜测是该公司明年将在2020年的MWC期间透露有关该芯片的更多信息。