您的位置首页>手机>

Redmi 9将于2020年初发布 采用联发科技Helio G70芯片组

摘要 根据新的传言,Redmi 9将于明年初发布,并将由尚未发布的联发科Helio G70芯片组提供支持。我们对此没有任何细节,但是考虑到命名 编号方

根据新的传言,Redmi 9将于明年初发布,并将由尚未发布的联发科Helio G70芯片组提供支持。我们对此没有任何细节,但是考虑到命名/编号方案,我们认为它在性能上已经低于G90,并且旨在提供更实惠的产品。

在红米手机注8种Pro的用途G90T,而红米手机8进入了Snapdragon的439这还有待观察红米手机9将如何票价,性能的角度来看,相比这两个,但它是安全的假设它会一起来它的前身。

据说Redmi 9还具有6.6英寸的缺口显示屏,这是Redmi 8的6.22“面板的基础。入门级型号将具有4GB RAM和64GB存储空间,高于其前身的3 / 32GB。虽然可能会有更多更高的选择。

如果Redmi 9搭载基于Android 10的MIUI 11推出,这不会让人感到惊讶。也许在摄像头方面也会进行一些细微的改进,但是到目前为止,这些细节还没有解决。不过,请继续关注,如果下一代负担得起的Redmi确实即将推出,那么我们将在不久的将来开始听到更多有关它的信息。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。