标签 > 国金证券：热界面材料高热流密度时代 芯片近端热管理重估TIM材料价值

随着芯片算力持续提升，高热流密度已经成为芯片行业发展的重要趋势，国金证券研究指出，芯片近端热管理的重要性不断提升，TIM 热界面材料