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Rambus推出新的HBM2E接口解决方案
Rambus宣布了其高速存储接口解决方案系列的新成员,其中包括新的High Bandwidth Memory 2E控制器和物理层IP,以紧凑,节能的封装提供了
2020-03-10 14:36:05
Rambus的HBM2E存储器控制器和PHY为芯片制造商提供经济高效的设计
Rambus的控制器和PHY设计于上周宣布,其规格符合JEDEC HBM2E标准。该控制器最多支持12层3D堆叠DRAM存储器。HBM2E中的每个级别的DRAM最多可
2020-03-10 14:16:07
Rambus引入了全面的PCIe 5.0接口
自从在AMD的X570平台上引入PCI 4 0之后,制造商一直在大力推动存储设备支持市场上的新规范,以便消费者利用其提供的更高带宽和传输速度。
2019-11-14 14:44:57
Rambus达到业界最高的18 Gbps GDDR6性能
Rambus Inc 表示以每秒18 GB的速度实现行业领先的GDDR6性能,这对于GDDR内存而言是一个了不起的改进,其性能高达DDR4内存的五倍。Hermant
2019-11-06 14:33:54
Rambus宣布业界性能领先的GDDR6内存
Rambus宣布其GDDR6 PHY内存已达到18 Gbps的业界最高性能。该公司还在公告中表示,其PHY GDDR6内存最适合需要更高带宽内存的人工智能,机
2019-11-05 14:36:36