台积电今年 OIP 峰会聚焦 AI 生态拓展,展示先进制程与 3DFabric 封装技术进展

台积电本年度 OIP 开放创新平台峰会,以依托领先硅技术拓展 AI 应用为主线,联合产业链合作伙伴分享先进工艺、三维封装、AI 辅助芯片