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中端智能手机的Dimensity800芯片组
联发科技发布面向中端智能手机的Dimensity 800芯片组
在推出用于高端设备的联发科技Dimensity 1000芯片组之后,联发科将在2020年为其即将推出的中端设备推出新的SoC。这种基于全新架构的新型高
2020-07-24 11:03:15