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通过将Lakefield功能引入台式机英特尔第12代CPU可以击败AMD

导读 我们可能仍在等待英特尔的第10代Comet Lake-S台式机CPU的到来,但是新的泄漏详细说明了芯片制造商未来的Alder Lake-S平台,可以看到它提

我们可能仍在等待英特尔的第10代Comet Lake-S台式机CPU的到来,但是新的泄漏详细说明了芯片制造商未来的Alder Lake-S平台,可以看到它提供了为台式机设计的ARM big.LITTLE架构的版本。 。

英特尔在2018年首次公开谈论big.LITTLE,当时它发布了该公司的第一款混合处理器,该处理器将一个10nm Sunny Cove大型内核用于性能以及四个较小的10nm Atom内核用于低能耗任务。虽然Lakefield的目标是超低功耗设计,但据报道该公司计划将这种混合方法引入即将推出的Alder Lake-S台式机CPU。

根据中国PTT泄露的幻灯片显示,就像ARM的big.LITTLE一样,Videocardz推测可以作为台式机的第12代Intel Core芯片到达的Intel传入CPU的设计显然也分为两组。

根据泄漏,将有三种配置的Alder Lake-S。第一种是8 + 8 + 1配置,包括8个高功率“大”核心,8个低功率“小”核心,iGPU和125W TDP。

这种8 + 8 + 1设置也将以80W TDP封装提供,据报道将与带有6个大内核的不那么指定的6 + 0 + 1配置一起首次亮相,而iGPU则具有很少的内核。

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但是,从泄漏中还不清楚的是,Intel的较小和较大的内核(可能基于Golden Cove和Gracemont架构)是针对什么设计的。借助ARM的big.LITTLE平台(为手机节省电量)而设计,较小的内核用于耗电量较少的应用,而较大的内核则用于高性能任务。

尽管笔记本电脑和台式机的功耗并没有移动设备那么大,但假设英特尔采用与ARM相似的方式,为台式机量身定制该CPU配置可以改善未来笔记本电脑的电池寿命。

在其他地方,在线猜测表明即将到来的台式机平台将建立在10nm ++的制造工艺中,并支持PCIe Gen4,该平台最早可能要到2021年才能首次亮相。

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