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ST推动工业4.0的下一代振动监测

导读 意法半导体(STMicroelectronics)希望通过新的振动感应解决方案来驱动下一代工业4 0应用,该解决方案已经过优化,可实现工厂设备的智能维护

意法半导体(STMicroelectronics)希望通过新的振动感应解决方案来驱动下一代工业4.0应用,该解决方案已经过优化,可实现工厂设备的智能维护。

该公司的IIS3DWB振动传感器和支持的STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件的开发是为了加速状态监视系统的开发,该系统通过推断设备维护需求来提高生产率。

通过在本地或云中分析感测到的振动数据,所有者可以创建可最大化正常运行时间,最小化维修成本并避免紧急维修的策略。

IIS3DWB是3轴MEMs加速度计,已针对工业振动传感进行了优化。STEVAL-STWINKT1通过将IIS3DWB与其他传感器,超低功耗微控制器以及用于振动处理,蓝牙无线模块和USB连接的算法集成在一起,简化了原型设计和测试。

该套件安装在带有电池的塑料外壳中,可以立即开始应用开发,并提供了方便的参考设计。包括高速数据记录器和云仪表板实用程序,可帮助收集,分析和可视化结果。

STMicroelectronics系统研究和应用副总裁Alessandro Cremonesi表示:“机器状态监视对于工业数字化转型至关重要,它不仅可以增强制造性能和安全性,同时还可以提供新的服务和商业模式。”

“我们的振动传感器和IIoT多传感器开发套件和参考设计是当今市场上性能最好,价格最实惠的解决方案,可实现高性能和经济高效的即插即用工业传感。”

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