AMD公司从它的一个良好的开端锐龙30007nm Zen 2处理器系列。我们一个月又一个月地看到处理器在零售市场上不断增强，并且在某些地区一直在淘汰英特尔当前一代的酷睿CPU。
MSI的人们希望通过MEG X570 Unify的发布，为Ryzen 3000系列扩展基于X570的主板系列。对于那些更喜欢隐蔽的外观而又不会在一英里外发出警报的设备的人，您会很高兴地知道MEG X570 Unify并未随处可见RGB LED。
MSI写道：“通过从主板上消除所有冗余的RGB LED并采用UV黑色印刷，散热器可以显示出微光和龙的光辉反射，从而象征着神秘而高质量的图像。”
微星为MEG X570 Unify配备了铝制散热片/盖，用于电源传输电路，以更有效地散热，并且为芯片组使用了Frozr散热片设计。M.2 Shield Frozr散热解决方案还针对三个板载PCIe 4.0 M.2插槽提供了最大程度的散热。
板子设计中包含的其他功能包括四个DIMM插槽2。5G局域网，Wi-Fi 6(802.11ax)以及被称为“服务器级” PCB的内容。综上所述，MSI表示，借助MEG X570 Unify，它可以将Ryzen 9 3900X处理器推向最高记录的5.857GHz频率。您可以在下面查看所有的主板主要规格：
支持2次和第3次代AMD Ryzen™/ Ryzen™用的Radeon™图形维加和第二代AMD Ryzen™与Radeon™图形台式机处理器的插座AM4
支持DDR4内存，最高4600+(OC)MHz
带有扩展散热器的铝盖：全金属扩展散热器盖扩大了散热面积，甚至可以确保高端处理器全速运行。
闪电般的快速游戏体验：PCIe 4.0，带M.2 Shield Frozr的Triple Lightning Gen4 x4 M.2，StoreMI，AMD Turbo USB 3.2 Gen2。
具有最新Wi-Fi 6解决方案的2.5G游戏LAN：带有游戏LAN管理器的板载2.5G LAN，结合了支持MU-MIMO和BSS色彩技术的最新Wi-Fi 6解决方案，可提供最佳的在线游戏体验。
Frozr散热片设计：采用获得专利的风扇和双滚珠轴承设计，为发烧友游戏玩家和生产者提供最佳性能。
Audio Boost HD：具有专用处理器的隔离音频，结合ESS音频DAC和放大器的专用处理器，可提供令人叹为观止的改变游戏规则的声音，创造出最令人兴奋的游戏体验。
预先安装的I / O屏蔽：更好的EMI保护，安装更方便