导读随着对诸如智能手机之类的移动设备中更快，更高容量的存储器的需求不断增长，制造商正在竞相将满足这些需求的创新新产品推向市场。在其位于
随着对诸如智能手机之类的移动设备中更快，更高容量的存储器的需求不断增长，制造商正在竞相将满足这些需求的创新新产品推向市场。
在其位于加利福尼亚州圣何塞的设备解决方案美国总部的公司年度技术日上，三星宣布已开发出全球首个12 GB低功耗双倍数据速率4X(LPDDR4X)基于UFS的多芯片封装(uMCP)，并已开始批量生产生产，准备发布。
三星的12 GB uMCP解决方案将在该公司推出基于16 Gb DRAM的12 GB LPDDRX封装后仅七个月启动。新的12 GB uMCP LPDDR4X芯片将使用该公司的1纳米工艺制造，将四个24 Gb LPDDR4X芯片和超快速eUFS 3.0 NAND存储组合到一个封装中。
“利用我们领先的24 Gb(Gb)LPDDR4X芯片，我们不仅可以为高端智能手机而且为中端设备提供12GB的最高移动DRAM容量，”存储器执行副总裁Sewon Chun说：三星电子市场部。“三星将继续按时开发下一代移动存储解决方案，以支持我们的智能手机制造客户，从而为全球更多用户带来增强的智能手机体验。
由于智能手机制造商正在其许多产品中实现更大，更高分辨率的显示器，三星称用户将在数据密集型任务和多任务处理中受益于该公司的新uMCP解决方案。
这项新技术的容量是上一代8 GB封装的1.5倍，同时提供4266 Mbps的数据传输速率，这将支持平稳的4k视频编码和中端智能手机的AI机器学习。三星计划迅速推出新的LPDDR4X芯片，以适应智能手机制造商需求的增长。
KitGuru说：三星的新LPDDR4X芯片有望提高中端智能手机的性能，这应该使将它们用于多任务处理的体验更接近高端产品。