英特尔嘲笑了有关其即将面世的Xe图形架构的更多信息，它将在分层模型中使用它来攻击从台式机PC游戏和移动性用途到数据中心的图形领域的方方面面。新的体系结构可扩展到数千个执行单元(EU)，并具有多项新的内存增强功能，例如新的Rambo Cache和XEMF接口。
数据中心用例也等同于尖端的高性能计算(HPC)和超级计算领域，因此，英特尔在年度科罗拉多超级计算机展览会的风口浪尖上，在科罗拉多州丹佛市举行的英特尔HPC开发者大会上宣布了这一消息。
英特尔还分享了有关其数据中心路线图(包括Sapphire Rapids处理器)和新的OneAPI编程模型的更多信息。
我们在HPC开发者大会上聆听Raja Koduri的主题演讲，我们将在显示时添加更多信息。我们已经有很多要讨论的内容，所以让我们开始吧。
Xe图形架构的第一个迭代以英特尔新型7纳米“ Ponte Vecchio”图形卡的形式出现，用于通用计算工作负载，该模型专门针对HPC和AI工作负载而设计。英特尔将此卡称为其第一张“万亿级图形卡”，但这种计算水平将需要多个卡在快速，灵活的结构上协同工作。这张新卡将于2021年在阿贡国家实验室的Aurora超级计算机中首次亮相，这将是世界上第一台百亿级别的超级计算机。
英特尔将Xe架构分为三个设计，分别针对不同的细分市场：数据中心，消费者图形卡和AI用例(HP)。在其处理器(LP)上集成图形;以及用于高性能计算的高层Xe HPC，后者专为计算而设计。面向游戏的Xe图形卡的消费版将在2020年引领潮流，很可能采用10纳米工艺。
英特尔将在7纳米工艺上制造Ponte Vecchio，这表明它已经步入了其臭名昭著的10纳米工艺之外的下一个节点。英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)最近宣布，该公司已完成其原型DG1的开机测试，该版本在很大程度上被认为是在英特尔的10纳米工艺上制造的。
但是，英特尔并没有遵循图形行业使用单个大型单芯片裸片作为图形卡的趋势，因为它将使用MCM(多芯片模块)设计，该设计由多个计算单元组成，这些计算单元通过光纤连接在一起。可以在上图中看到)。考虑到英特尔将把图形工作负载分散到多个芯片上，最近支持多个GPU的Xe Graphics驱动程序的出现具有全新的含义：这些驱动程序可能是解决每个离散GPU中的多管芯架构的关键组件。
Ponte Vecchio成为英特尔首款7nm产品的事实是有道理的，尽管这与英特尔既定标准大相径庭。GPU具有许多重复结构，这些结构固有地容易容忍缺陷，并且在某些区域(例如关键路径)进行额外的冗余设计可以进一步降低在节点的早期版本上制造裸片的风险。同样值得注意的是，英特尔使用小型芯片，从而提高了产量。
这些模块采用了英特尔最新的封装技术，例如Foveros 3D芯片封装技术，该技术由3D堆叠管芯设计组成，使该公司可以将较大的处理节点用于非计算元素(例如I / O)，甚至混合使用。 -匹配CPU，GPU或AI处理器。该公司还将使用EMIB(嵌入式多管芯桥)技术(在此进行深入研究)将HBM软件包绑定到计算管芯。