目前，DDR5仅搭载英特尔第12代酷睿Alder
莱克刚刚上市不久，但三星已经表示，他们已经在开发下一代DDR6内存。在一年一度的技术日活动上，三星透露了DDR6、GDDR6、GDDR7和HBM3等下一代内存技术的信息。
Computerbase从三星获得了关于新一代内存的各种信息。目前DDR5还处于生命周期的初期，频率一般不会很高。但是，随着时间的推移，频率会逐渐增加。三星认为在不久的将来，DDR5的频率会提升到JEDEC标准的6400Mbps，超频条的频率可以达到8400Mbps。事实上，一些制造商已经将DDR5内存的频率提高到了7000Mbps。
下一代DDR6已经处于早期开发阶段，未来将用于取代DDR5。当然，预计至少要到2025-2026年才会推出。DDR4内存至少使用了6年，DDR5-DDR6大概也要用同样的时间。
三星认为未来DDR6内存的JEDEC标准将达到12800Mbps，超频条的频率可能达到17000Mbps，甚至超过20000Mbps。目前，DDR6的标准仍在一起讨论，预计2024年完成。与目前的DDR5相比，各模块中DDR6内存的通道数再次翻倍至16bit*4，库数最多增加至64个。
在视频内存方面，三星透露了更快的GDDR6计划，以取代现有的GDDR6。三星计划本月开始1znm的GDDR6试生产，频率可达24Gbps，这将是下一代GPU的配置。如果能达到这个频率，内存位宽为320/352/384bit的显卡的视频内存带宽可以超过1TB/s，256bit GPU的带宽也能达到。
至于新一代GDDR7视频内存，预计将提供高达32Gbps的传输速度，并会支持实时防错技术，但三星并未详细说明。至于HBM3内存，三星计划在2022年第二季度开始生产，并表示速度将达到800GB/s，将用于未来的HPC和数据中心GPU/CPU系统。
