此前，高通宣布将于11月30日至12月2日举行骁龙技术峰会。预计将发布新一代高端SoC，也就是传闻中开发的代号为SM8450的骁龙898，将取代现有的骁龙888，成为各大安卓智能手机厂商旗舰机型的新核心。
据说骁龙898将采用三星4nm工艺制造，其Armv9架构的核心分别是一颗Kryo 780 Prime(Cortex-X2@3.09GHz)和三颗Kryo。
70金(Cortex-A710 @ 2.4 GHz)和四枚Kryo 780银(Cortex-A510 @ 1.8 GHz)，而GPU则是肾上腺素。
30、VPU和DPU分别为肾上腺素665和肾上腺素1195，并配备骁龙X65 5G基带。有传言说Kryo 780和Kryo
80基本相同，但基于Arm的改进架构进行了修改，以提高能效。
虽然骁龙898普遍关注CPU性能的提升，但更值得关注的是它的发热。目前，骁龙888受到了很多用户的批评。此外，骁龙898的GPU、AI和ISP都有了很大的提升，其中肾上腺素
70采用了新的架构，相信图形性能会有很大的提升。
三星Exynos
200因采用AMD的mRDNA架构GPU而备受期待。其代号为“旅行者”的GPU集成了6个CUs和384个流处理器，支持光线追踪和可变速率着色，在图形性能上有了质的飞跃。在之前泄露的基准测试中，表现非常好。但是有报道称Exynos
200受到工艺制造和功耗的困扰，甚至有消息称三星放弃了Galaxy S22系列。我想知道骁龙898会怎么样，它很可能是用同样的工艺制造的。
