在10月份的MacBook Pro发布会上发布了M1 Pro和M1 Max之后，苹果还没有准备好停止在自研芯片上的进展。
根据9to5Mac最近援引《信息报》的报道，苹果计划在未来几年推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年推出的第二代苹果
硅片将采用5nm工艺的改进版本，因此与目前的M1系列相比，性能(或单核)和能效的提升相对有限。预计将生产新一代MacBook。
空气会起带头作用。
但是在一些性能释放级别较高的机器——上，比如台式Macs，苹果可能会在现有的M1 Pro/M1 Max的基础上扩展两个Die芯片，也就是本质上形成双M1。
Max旨在将其(多核)性能提高一倍。
对此，彭博记者马克古尔曼此前也做过类似的新闻，他表示苹果的顶级芯片将采用四DIEs的设计。所以本质上，苹果的最后两代
硅片设计可能全部基于M1。
接下来，苹果计划在2023年尽快推出TSMC生产的3nm Mac芯片，这是第三代苹果。
硅片，内部代码分别为伊比沙岛、洛沃斯和帕尔马。这些芯片将设计有多达四个芯片，并集成多达40核的中央处理器。
并且预计在2023年，iPhone上的A系列芯片也将转向3纳米工艺。
