高通宣布将于11月30日至12月2日举行骁龙技术峰会。预计将发布新一代高端SoC，也就是传闻中开发的代号为SM8450的骁龙898，这将是明年各大安卓智能手机厂商旗舰机型的核心。
据了解，这款SoC将采用Armv9架构的核心，分别为一颗Kryo 780 Prime(Cortex-X2)和三颗Kryo 780。
黄金(Cortex-A710)和四架kryo780s
银色(Cortex-A510)，其中两个小内核将以较高的频率运行，另外两个小内核将以较低的频率运行。图形处理器是肾上腺素的。
70、VPU和DPU分别是肾上腺素665和肾上腺素1195，进一步提高了机器学习能力，增强了安全性。还配备了骁龙X65。
5G基带，提供高达10Gbps的数据传输速度，高于骁龙X60的7.5Gbps。
此外，据报道，配置的Cortex-X2超大核频率将达到3.09。
GHz，而配备这款SoC的智能手机也可以支持100W快充。根据之前泄露的基准测试结果，骁龙898在单核和多核性能上都取得了进步。如果苹果A14
仿生作为比较对象，多核性能差异不大，但单核性能有一定差距。预计高通还将推出一个新的人工智能单元，它将更智能地调节频率，以延长电池寿命。
与骁龙888不同，这次骁龙898将采用三星的4纳米工艺制造。有传言称，高通很可能在2022年下半年获得TSMC 4nm工艺的产能，届时将发布一款所谓的Plus芯片，代工厂将从三星改为TSMC。这种情况可能有点类似于骁龙780和骁龙778之间的关系。这两种产品由不同的铸造厂制造，性能相似，但可能略有不同。
