导读美国芯片制造商博通(Broadcom)在周四提交给美国证券交易委员会的一份文件中说，它与苹果达成了两项新的多年协议，旨在向苹果提供一系列指定
美国芯片制造商博通(Broadcom)在周四提交给美国证券交易委员会的一份文件中说，它与苹果达成了两项新的多年协议，“旨在向苹果提供一系列指定的高性能无线组件和模块，以供其产品使用。”
结合此前公布的交易，博通预计苹果未来的收入为150亿美元。博通预计将在2023年中期之前向iPhone制造商提供产品。
它没有确切说明它将为苹果提供哪种类型的无线组件，但先前对iPhone 11的拆解分析显示了Broadcom制造的蓝牙和Wi-Fi芯片。分析还发现了射频(RF)前端芯片，该芯片来自Avago，这家半导体公司于2015年收购了Broadcom。该芯片可帮助手机连接无线网络。
这些新协议是Broadcom去年与Apple达成的另一笔交易的补充。根据Broadcom的说法，这三笔交易总共可以使Broadcom的未来收入达到150亿美元左右。
在Broadcom去年将其RF部门出售后，这些交易似乎已经达成。尚不清楚Broadcom是否会继续尝试出售该部门，或者是否会使用与苹果的这些新的重要交易来强调该部门对潜在买家的价值。