AMD周四证实，其下一代RDNA 2图形架构将是其首个包含硬件光线追踪的架构，并且与目前的设计相比，其每瓦性能的提升将额外提高50%。该公司还计划为其GPU添加特定于计算的版本，称为“ CDNA”。
AMD传统上使用其财务分析师会议来深入了解其在CPU和GPU市场中的未来战略，尤其是在PC，移动和服务器领域。这是AMD努力推动的后者市场，因为企业和科学市场愿意为高利润率的Epyc处理器支付高昂的价格，这种财务分析家喜欢听到这种好消息。
首席营销官约翰·泰勒(John Taylor)在电话会议前说，AMD习惯性地提供对其服务器路线图的更多见识，以建立与客户之间的信誉。但是，在这种情况下，该公司将共享有益于PC以及其他细分市场的关键技术的详细信息：一种新的“ X3D”封装技术，将补充其现有的“小芯片”设计;GPU的“ CDNA”计算密集型版本;以及RDNA 2和3，“ Navi” GPU架构的发展应包括硬件光线追踪。
Papermaster指出，AMD现在已切换到“小芯片”架构，在该架构中，各种产品被开发为可装配在一起的模块化部件。Papermaster说，模块化的方法不仅改变了AMD产品的设计，还改变了公司的文化-它迫使AMD的各个团队一起工作。同样，它使验证变得更简单，从而使AMD工程师能够确定芯片是否在数小时而不是数天内就可以使用。他说：“这是AMD的新常态。”
例如，Papermaster说，AMD在其Epyc芯片中开发了一个NUMA域，组织了7nm CPU内核并将它们与12nm Infinity Fabric I / O连接。
Papermaster表示，AMD计划在2022年之前将“ Zen 4”和5nm处理器推向市场，但未指明首先针对哪些市场。(Taylor表示，AMD的部署策略不会改变：首先是服务器，然后是台式机，然后是移动设备，所有这些都将在2022年底推出。)Papermaster还表示，他预计AMD的主要竞争对手英特尔将解决其制造问题。问题并加速其制造技术。