导读英特尔，苹果，英伟达，AMD(仅举几家公司)都具有共同点，它们都在努力实现芯片中较小的节点尺寸。其好处很多，包括功耗更低，性能更好，发
英特尔，苹果，英伟达，AMD(仅举几家公司)都具有共同点，它们都在努力实现芯片中较小的节点尺寸。其好处很多，包括功耗更低，性能更好，发热量更少以及生产成本更低。台积电(TSMC)或三星(Samsung)处理世界上许多芯片生产。两家公司都报告说，他们很快将开始批量生产5nm节点。但是随着两家公司将目标定为3nm，不断争夺更小的节点尺寸的斗争仍在继续。
制造技术的进步并非一overnight而就。要实现更小的节点大小，需要花费大量金钱和专门的研究。因此，公司习惯于提前数年计划每个步骤，以确保它们步入正轨-通常以击败竞争对手为目标。
现在，DigiTimes宣布三星的“大流行阻碍了3nm野心”。给出的原因是“冠状病毒大流行正在延迟设备安装。在中国，疫情可能有所缓解，但消费者信心尚未恢复，导致消费者NAND闪存价格下跌。”
三星仍然没有改变生产计划的任何消息。这家韩国半导体制造商此前曾宣布计划在2021年开始批量生产3nm，但随着近期的发展，这是否有可能仍有待观察。
KitGuru说：我们希望三星能够找到一种尽快开始生产3nm的方法。制造技术的进步为我们的消费者带来了很多好处。您如何看待，三星能否在2021年开始量产3nm?