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报道称台积电现在正在量产苹果的下一个基于ARM的强大芯片

苹果在每个M1芯片中放置了多达160亿个晶体管。这是现在可为新iPad Pro(2021)型号提供支持并在Mac上替代英特尔的Apple Silicon的一部分。M1于去年11月推出,采用ARM架构,由台积电(TSMC)使用最先进的5纳米工艺制造。

相比之下,Apple为iPhone 12系列供电的A14 SoC包含118亿个晶体管。芯片内发现的晶体管越多,该芯片的功能和能源效率就越高。现在,在宣布M1将为其顶级平板电脑提供动力的几天后,据报道,苹果就开始了M2的批量生产。

据报道,台积电现在正在大规模生产苹果功能强大的M1芯片的继任者-报告称,台积电现在正在大规模生产苹果公司的下一个功能强大的基于ARM的芯片

据《日经亚洲》援引“熟悉此事的消息人士”的话说,M2将于7月份开始发货。一种可能是,苹果将在即将推出的MacBook(从14英寸和16英寸MacBook Pro机型开始)上使用M2,而将来的iPad机型将使用M1(不一定仅限于iPad Pro系列吗?)。

今天的报告提到的时间表表明,苹果公司可以在计划于6月7日开幕的虚拟世界开发者大会(WWDC)上推出M2 。如果是这样,我们将确切了解苹果公司正在向其新的强大组件中挤压多少个晶体管。

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