一声巨响始于哀鸣。今天，GlobalFoundries和台积电分别发布了相同的新闻稿，称两家公司已经解决了所有全球专利纠纷，导致两家公司之间的所有专利诉讼均被驳回。该协议是公司之间针对所有现有专利的新专利交叉许可的副产品。交叉许可还涵盖了未来十年内发布的所有新专利。
“ TSMC和GLOBALFOUNDRIES(GF)今天宣布，他们将驳回它们之间以及涉及其任何客户的所有诉讼。两家公司已同意相互之间广泛的专利交叉许可，这些交叉许可是彼此之间现有的全球半导体专利，两家公司将继续在半导体研发方面进行大量投资，以及将在未来十年申请的专利。
该决议保证了台积电和GF的运营自由，并确保各自的客户将继续获得每个代工厂的全套技术和服务。”
争端很快开始，GlobalFoundries起诉了台积电20个客户，尽管其自身客户(如AMD)被排除在法律诉讼之外。这些诉讼旨在禁止将受影响的台积电生产的产品进口到美国和德国。台积电走上了一条可预见的道路，并起诉GlobalFoundries侵犯其自身25项专利，以寻求停止生产和销售受影响的产品。
关于今天解决争端的问题，我们与专业技术分析公司Moor Insights&Strategy的创始人，总裁兼首席分析师Patrick Moorhead联系了一些观点：
“我相信，随着越来越多的公司共享专利和IP加速创新，这项协议对整个行业是有利的。随着GlobalFoundries提起诉讼，并且在多元化程度较低的市场中，我认为这可能会带来更好的交易。”
无论哪种情况，掩盖斧头都是两家公司的胜利，因为诉讼可能会在多个司法管辖区持续数年。
因此，全球三大独立铸造厂中的两家进行了修正，这对整个行业都是有利的，因为在全球半导体供应已经足够的时候，两家公司为包括Nvidia，AMD和Apple在内的众多客户提供服务。感受到了前所未有的需求的挤压。