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Ice Lake-SP的2020年第三季度将拥有38个核心和陆地

导读在华硕的演讲中,有关英特尔未来企业处理器的新信息浮出水面。韩国出版物Brainbox拍摄了一张PowerPoint幻灯片的照片,该幻灯片似乎将英特尔

在华硕的演讲中,有关英特尔未来企业处理器的新信息浮出水面。韩国出版物Brainbox拍摄了一张PowerPoint幻灯片的照片,该幻灯片似乎将英特尔过去和现在的处理器微体系结构与即将推出的Cooper Lake和Ice Lake进行了比较。

Cooper Lake-SP(CPL-SP)据称将首先进入市场。14nm芯片计划于2020年第二季度投入使用。PowerPoint幻灯片中的表格显示,Cooper Lake最多可搭载48个内核,TDP(热设计功率)额定值高达300W。但是,英特尔已经确认将有56核Cooper Lake芯片。Cooper Lake处理器将最多支持四个超路径互连(UPI)链接和64个PCIe 3.0通道。

Ice Lake-SP(ICL-SP)基于Intel最新的10nm工艺节点,预计将在Cooper Lake-SP之后不久推出。PowerPoint幻灯片将指向2020年第三季度。显然,Ice Lake-SP零件的最大核数为38,功率为270W TDP。它们最多允许三个UPI链接,并提供多达64个PCIe 4.0通道。

库珀湖SP和冰湖SP驻留在Whitley平台上。两者都支持双插槽配置,八个内存通道和DDR4-3200模块。但是,只有Ice Lake-SP部件与第二代Intel Optane DC永久性内存兼容。

新处理器可能会放入LGA4189插槽中,该插槽有两个变体。LGA4189-4插座(插座P4)容纳Ice Lake-SP和Cooper Lake-4零件,而LGA4189-5(插座P5)仅用于Cooper Lake-6零件。

AMD凭借其EPYC Rome处理器已经树立了很高的标准。据报道,该芯片制造商的EPYC Milan处理器基于Zen 3微体系结构和7nm +节点,据传明年也将下降。无论您以哪种方式看待,英特尔都很难走。

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