AMD总裁兼首席执行官苏丽莎博士在本周日证实，该公司将在2020年初推出其下一代Ryzen 4000系列处理器。该产品的推出将始于该公司的下一代Ryzen 4000系列移动部件，AMD计划将其用于明年1月在CES上首次亮相大量新笔记本。
这些APU部件将把公司的7nm Zen 2微体系结构引入移动领域，但是公司并没有就此止步。继移动Ryzen 4000系列APU之后，同年将成为该公司的下一代Zen 3 Ryzen 4000系列台式机CPU部件。
AMD Ryzen 4000系列将于明年初亮相，Zen 3步入正轨，CEO确认
AMD首席执行官苏丽莎博士在Venturebeat.com上发表讲话
进入2020年，我们也感到非常兴奋。您还将开始看到我们的下一代移动产品，并将在2020年初问世。您将看到尚未上市的7nm移动芯片。那是相当强大的投资组合。Zen 3也将在2020年作为后续产品进行很多活动。
这种节奏遵循了公司在2019年所做的工作，首先于1月推出其移动Ryzen 3000系列零件-以适时进行年度OEM刷新周期-然后采用其下一代基于7nm Zen 2的Ryzen 3000系列台式机。渠道市场。
这可能会造成混淆，因为在同一年内，我们根据相同的产品系列命名法，基于不同的CPU微体系结构世代有两个共存的产品系列。台式机Ryzen 3000系列基于7nm和Zen 2，而2019年1月早些时候推出的移动Ryzen 3000系列部件则基于Zen +和14nm。
明年，即使台式机Ryzen 4000系列将采用移动部件，但实际上它们将是第一个使用该公司的下一代Zen 3微体系结构的公司。
AMD Zen 3和Ryzen 4000系列CPU将于2020年中期登陆
根据该公司最近发布的路线图，Ryzen 4000系列台式机零件预计将在2020年夏季推出，而米兰服务器系列则计划在下半年于几个月后登陆。Zen 3内核已于今年早些时候在台积电(TSMC)的7nm +制造工艺中发布，并将于明年投入生产。Zen 3 Ryzen 4000系列和Milan CPU有望与AMD当前平台(服务器上的SP3和台式机上的AM4)保持插槽兼容。这意味着，如果您已经拥有Ryzen系统，则很可能会在明年通过简单的BIOS更新就可以进行嵌入式CPU升级。