相当长一段时间以来，我们一直在收到有关即将推出的Redmi 5G智能手机的报道，该手机被吹捧为使用联发科技Dimensity 1000+。在过去的几天中，我们遇到了有关即将推出的智能手机的大量泄密事件。现在，关于设备的名称似乎已经很清楚了。
好吧，Redmi K30 Ultra绰号出现在MIUI 12的最新版本中，暗示这可能是配备Dimensity 1000+芯片组的智能手机。值得注意的是，除了Redmi 10X和Redmi 10X Pro之外，小米和Redmi产品组合中的大多数5G智能手机都从高通芯片组获得动力。而且，据说即将面世的Redmi 5G智能手机将与联发科技Dimensity 1000+一起首次亮相。 在谈论联发科技Dimensity 1000系列芯片组时，据信它包含三个变体，包括Dimensity 1000，Dimensity 1000L和Dimensity 1000+。关于芯片组的标准变体的信息不多，但是其他两个变体分别被Oppo Reno 3 5G和iQOO Z1 5G智能手机使用。
Redmi K30 Ultra详细信息 据推测，Redmi K30 Ultra的代号为塞尚。XDA成员kacskrz通过XDA Developers发现了具有此代号的所谓设备。而且，据信这是Redmi的第三个5G以及该品牌的第一个使用Dimensity 1000系列芯片组的5G。此外，MIUI 12代码表明，即将面世的Redmi智能手机可能在后部采用四摄像头排列，并带有64MP主传感器和弹出式自拍摄像头传感器。 根据之前有关此智能手机的报道，该智能手机预计将使用Dimensity 1000+ SoC，它可能会标榜120Hz AMOLED显示屏，64MP Sony IMX686主传感器，显示屏中指纹传感器，弹出式自拍相机传感器以及支持33W快速充电技术的4500mAh电池。
我们的想法 目前，尚不清楚我们何时可以预期推出Redmi K30 Ultra。然而，显而易见的是，该智能手机可能会通过Dimensity 1000+ SoC带来可负担的5G智能手机市场的转变。猜测暗示将于7月推出，但我们需要获得官方确认。