导读英特尔计划在一月份的CES上推出一种新的散热模块设计，这将使笔记本电脑的散热量增加多达30%。这看起来似乎不是一个重大的改进，但是如果能
英特尔计划在一月份的CES上推出一种新的散热模块设计，这将使笔记本电脑的散热量增加多达30%。这看起来似乎不是一个重大的改进，但是如果能够实现，那么这可能会阻止臭名昭著的笔记本电脑似乎广为人知的臭名昭著的CPU节流问题。
英特尔计划使用蒸气室和石墨板来冷却笔记本电脑，这对雅典娜计划来说是一项巨大突破!
据DigiTimes报道，最近的突破据报道是英特尔Project Athena的一部分。这项新的热设计将蒸气室与石墨板结合在一起，可以更有效地将热量带走。英特尔计划用键盘上的蒸气室代替通常位于键盘和底壳之间隔间中的导热化合物，该蒸气室将附着在放置在屏幕后面的石墨板上。
这种设计可能允许针对低端处理器的无风扇笔记本电脑散热设计。尽管如此，对于高端机型，这可能会使笔记本电脑更加方便笔记本电脑，并在工作量繁重时阻止笔记本电脑显着升温。更具体地说，热节流一直是超薄笔记本电脑的一个问题，超薄笔记本电脑导致CPU的运行速度甚至比最低负载下公布的速度都要慢得多。
这种新的散热设计将显着影响屏幕的灵活性，这意味着可断开连接或具有帐篷形状因素的笔记本电脑目前已不存在。这种限制可能只是暂时的限制，因为笔记本电脑制造商可以设计创新的解决方案，从而可以将新的散热设计实施为功能更广泛的解决方案。由于当前的限制，只有打开角度最大为180度或更小的笔记本电脑才能利用这一惊人的进步。英特尔尚未宣布任何消息，但如果此报告准确，则可能在一月份的CES上有一些新的OEM笔记本电脑。