随着CPU材料变薄 安全风险增加

随着CPU材料变薄 安全风险增加

根据半导体工程公司本周的一份报告,由于CPU是用更薄的材料制成的,这正在为侧通道攻击创建攻击向量。攻击者更容易观察到较薄芯片发出的噪

AMD锐龙9 3900 CPU规格泄漏65W与12核

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随着零售商对Ryzen 9 3900X CPU的强劲需求持续和供应减少,零售商们争先恐后地向货架上进货,而AMD仍在努力开发一种新的甚至更理想的12

传言称具有Zen 2内核的AMD第三代Ryzen Threadripper CPU

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AMD的第三代Ryzen Threadripper处理器将于11月推出。新的HEDT阵容将采用全新的Zen 2核心体系结构和无数的超大任务性能,但连同所有附加功

AMD服务器CPU市场份额到2020年将突破10%

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到目前为止,AMD凭借其基于Zen的EPYC处理器经历了绝对梦幻般的旅程,不仅使它们重新回到了服务器领域,而且使竞争对手陷入沉睡。AMD的旅程

AMD EPYC 7H12 罗马 CPU面世拥有64个Zen 2核 280W TDP

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在欧洲宣布第二代EPYC Rome处理器的过程中,AMD推出了他们最快的新型EPYC芯片EPYC 7H12。据说该处理器在性能方面超过了EPYC 7742,这是

微软的下一代Surface笔记本电脑可能会从英特尔转向AMD CPU

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微软多年来一直与AMD密切合作,与Xbox One和Project Scarlet控制台硬件合作。现在,微软可能会在其业务的其他部分转向AMD,最新传闻称下

AMD Ryzen Threadripper 3000 CPU具有32个7nm Zen 2核心

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AMD的Ryzen Threadripper 3000 CPU带有32个Zen 2内核,再次出现在Geekbench数据库中。特定芯片在同一基准测试中出现了几种变化,这一次

英特尔Tiger Lake-U CPU为强大的L3缓存提升提供了优势

英特尔Tiger Lake-U CPU为强大的L3缓存提升提供了优势

英特尔将为其移动处理器带来重大突破L3缓存从它开始虎湖-U根据新泄露的数据,明年即将发布的阵容。假设信息准确,Tiger Lake-U将看到L3缓

英特尔Tiger Lake CPU具有重要的缓存大小增强功能

英特尔Tiger Lake CPU具有重要的缓存大小增强功能

英特尔的Tiger Lake处理器将于2020年推出,其主要缓存大小将提升,如InstLatX64发布的CPU转储所示。英特尔的Tiger Lake CPU将采用Willow

英特尔酷睿i5 CPU将在2020年奥运会上获得面部识别功能

英特尔酷睿i5CPU将在2020年奥运会上获得面部识别功能

本文最初发表于2009年11月9日太平洋时间上午9:38。它于19 9 19在太平洋时间上午8:45更新,包括来自英特尔的评论。英特尔本周宣布,NEC Fac

AMD Epyc CPU凭借Red Hat的帮助获得14项世界纪录

AMD Epyc CPU凭借Red Hat的帮助获得14项世界纪录

AMD的Epyc Rome处理器使用红帽企业Linux(RHEL)7和RHEL 8操作系统(操作系统),本周公布的开源软件供应商能够打破各种数据中心特定工作负载

英特尔酷睿i5 CPU将在2020年奥运会上获得面部识别能力

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英特尔今天宣布其NEC面部识别将在2020年东京夏季奥运会上推出一款名为NeoFace的工具。该公司表示,一旦游戏于2020年7月开始,它将使用Core

AMD Ryzen 9 3950X 16核CPU在9月30日发布

AMD Ryzen 9 3950X 16核CPU在9月30日发布

瑞士的一家在线零售商可能已经公布了AMD即将推出的Ryzen 9 3950X处理器的发布日期。根据新产品上市,如果Google的文本翻译准确,那么16核

26核Intel CPU泄漏可能是C621主板的新Xeon W

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英特尔可能计划推出Xeon W-3175X的缩减版,这是一款近一年前推出的28核HEDT旗舰产品。它是唯一可用于使用LGA 3647插槽的C621芯片组的CPU

英特尔Apollo Lake CPU可能会比预期更快消亡

英特尔Apollo Lake CPU可能会比预期更快消亡

正如最近的产品变更通知(PCN)文件中所述,由于降级问题,英特尔正在刷新该公司的四款Celeron和Pentium Apollo Lake处理器。问题源于最初

英特尔Cascade Lake-X'Core-X'CPU提供比第二代更优越的性能

英特尔Cascade Lake-X'Core-X'CPU提供比第二代更优越的性能

英特尔曾表示,与AMD的Ryzen Threadripper CPU相比,他们的下一代Core-X处理器& 39;Cascade Lake-X& 39;将提供更好的性能。英特尔在IFA

这款奇怪的5核芯片可能是英特尔新的Lakefield 3D Foveros CPU

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英特尔Lakefield将成为首批采用芯片制造商3D Foveros封装的处理器。Foveros是一项技术,它基本上允许英特尔将芯片叠加在另一个之上,相当

Cooper Lake CPU将插入LGA4189-4和LGA4189-5插座

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TE Con​​nectivity是一家设计和生产连接和传感器产品的公司,已经为即将推出的Intel Ice Lake-SP(ICL-SP)和Cooper Laker(CPL)处理器

AMD Ryzen 3000 Zen 2 CPU调查显示许多芯片未达到顶级增长速度

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着名的超频玩家和爱好者Roman Hartung最近对AMD Ryzen 3000CPU用户进行了调查,他们最近对AMD Ryzen 3000CPU拥有者进行了一项调查,看