英特尔Lakefield将成为首批采用芯片制造商3D Foveros封装的处理器。Foveros是一项技术，它基本上允许英特尔将芯片叠加在另一个之上，相当于存储制造商正在使用一些新型3D NAND(字符串堆叠)。
根据3DMark的报告，该未识别的处理器配备了五个内核，这与英特尔Lakefield芯片的核心配置一致。你记得，Lakefield使用的设计类似于ARM的big.LITTLE架构。英特尔通过其他速度更慢，能效更高的内核来补充功能强大的内核。
在Lakefield的案例中，英特尔计划为处理器配备一个Sunny Cove核心和四个随附的Atom Tremont核心。该芯片制造商将结合制造工艺烹饪Lakefield芯片。英特尔将10nm节点用于计算芯片，将22nm节点用于基本芯片。
3DMark以2,500 MHz的时钟速度识别了Lakefield处理器，但记录了具有3,100 MHz核心时钟和3,166 MHz turbo时钟的五核部分。与预发布硅的所有测试提交一样，随着开发的进展，这可能会发生变化。
Lakefield支持LPDDR4X内存速度高达4,266 MHz。英特尔将以处理器顶部的封装(PoP)形式堆叠存储器。TUM_APISAK表示泄漏的Lakefield处理器的物理分数为5,200点，大致与Pentium Gold G5400处于同一个大概。
能源效率是Lakefield的目标之一。芯片将以5W和7W配置到达。此外，Lakefield应该拥有相当强大的集成显卡，因为英特尔已确认Lakefield部件将采用Gen11图形解决方案，最多可达64个执行单元(EU)。
英特尔预计到第四季度末将准备Lakefield生产样品。最新的3DMark提交表明，Lakefield的样本已经在野外。假设英特尔保持正常运转，该芯片制造商可能会按计划在明年交付Lakefield。