英特尔通过Foveros技术展示微小却革命性的Lakefield SOC–3D IP设计可优化性能和效率
具有Foveros技术的指甲大小的英特尔芯片是同类产品中的首创，将用于为下一代Lakefield SOC提供动力。借助Foveros，处理器以全新的方式构建
这款奇怪的5核芯片可能是英特尔新的Lakefield 3D FoverosCPU
英特尔Lakefield将成为首批采用芯片制造商3DFoveros封装的处理器。Foveros是一项技术，它基本上允许英特尔将芯片叠加在另一个之上，相当
英特尔Lakefield 3D Foveros混合处理器
在Hot Chips 31上，英特尔推出了更多关于Lakefield处理器的细节，使用其新的Foveros(希腊语为awesome)技术，这是一种新的3D封装技术，英