英特尔通过Foveros技术展示微小却革命性的Lakefield SOC–3D IP设计可优化性能和效率

具有Foveros技术的指甲大小的英特尔芯片是同类产品中的首创，将用于为下一代Lakefield SOC提供动力。借助Foveros，处理器以全新的方式构建：不是将各种IP二维地平面分布，而是将它们堆叠在三个维度中。

英特尔将“ Tremont”内核与可扩展的10nm“ Sunny Cove”内核相结合，以优化性能

可以将芯片设计为层状蛋糕(1毫米厚的层状蛋糕)，而将芯片设计成更传统的煎饼状。英特尔Foveros先进的封装技术使英特尔能够将“技术” IP模块与各种内存和I / O元素“混合搭配”，全部以小巧的物理封装形式实现，从而显着减小电路板尺寸。以这种方式设计的第一个产品是“ Lakefield”，这是采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器。

就其本身而言，Lakefield代表了全新的芯片类别。它以较小的占地面积提供了一流的连接性，从而在性能和效率之间实现了最佳的平衡-Lakefield的封装面积仅为12乘12乘1毫米。它的混合CPU架构将省电的“ Tremont”内核与性能可扩展的10nm“ Sunny Cove”内核结合在一起，从而在需要时智能地提供了生产力性能，而在不需要时可以提高耗电效率以延长电池寿命。这些优势为原始设备制造商提供了轻薄型PC的更大灵活性，包括新兴的双屏和可折叠屏PC类别。

最近，已经宣布了三种设计，这些设计由英特尔的Lakefield SOC提供支持，并与英特尔共同设计。在2019年10月，微软预览了双屏设备Surface Neo。而本月晚些时候在其开发者大会上，三星宣布的Galaxy书的。联想ThinkPad X1 Fold在2020年CES上亮相，预计将于年中发售。