标签 > 3D

英特尔最近一直在庆祝另一个里程碑，该公司的存储和存储部门宣布，上周，该公司生产了数量为1000万片的QLC 3D NAND固态驱动器，该驱动器

Kioxia声称，像3D XPoint这样的（3D）存储级内存（SCM）并不是未来，也没有长期前景。这是由该公司在最近的IEDM会议上提出的，该公司在此

X1 SSD闪存已经在突然断电的情况下失效和可靠性都经过严格测试，提供极佳的FIT率。具有hyMap®固件，hyReliability™功能以及完全

英特尔Lakefield将成为首批采用芯片制造商3D Foveros封装的处理器。Foveros是一项技术，它基本上允许英特尔将芯片叠加在另一个之上，相当

在Hot Chips 31上，英特尔推出了更多关于Lakefield处理器的细节，使用其新的Foveros(希腊语为awesome)技术，这是一种新的3D封装技术，英