广和通推出端侧 AI 全链路方案，能够完成从 AI 模型优化、模型转换、推理适配，再到模组硬件、终端落地的完整部署，让 AI 能力直接跑
零刻 ME Pro 这款四盘位 NAS 新品正式开售，核心原因是很多专业玩家、小型工作室对 NAS 的算力要求越来越高，既要多盘位大容量存储
平头哥已经确认分拆上市相关计划，作为阿里旗下专注 RISC-V 芯片研发的主体，平头哥独立分拆之后，将脱离原有集团体系单独走向资本市场融
光伏储能逆变器线束挑选不能只看线径，深扬明把整套选型思路归纳成四个核心维度，按照电气规格、耐候防护、结构匹配、安全冗余来筛选线束，
德州仪器 TI 在 Linux 社区的代码贡献量已经进入全球前十，并且行业信号显示 TI 后续还会在 Zephyr 实时操作系统上加大投入，一边
英飞凌已经成功制造出全球首个 300mm 碳化硅功率器件晶圆，标志着碳化硅正式进入十二英寸大晶圆量产验证阶段，相比主流的 150mm 规格，
华为、江淮、玛莎拉蒂三方合作项目近期传出新进展，一方面是玛莎拉蒂想要加速电动化转型，依靠华为在智能座舱、智驾、三电系统上的成熟技术
MPS 和酷态科已经深化战略合作，依托双方在电源芯片、快充整机方案上的技术积累，助力全新 30 号笔记本适配器正式发布，这款适配器面向
TuyaOpen 开源开发框架最新完成适配更新，正式增加对芯科科技 SiWx917 低功耗 Wi‑Fi SoC 的支持，开发者现在可以直接基于 TuyaOpen
佳能正式发售 KrF 半导体光刻机 FPA-6400ES6a，这款设备面向成熟制程晶圆产线，在提升晶圆加工吞吐量的同时，做到业界高水平套刻精度，
霍尼韦尔科技以全新公司品牌身份第一次亮相进博会，本次参展的核心主线就是用人工智能技术，帮助工业场景、建筑设施走向自主化运行，现场集
Aratas 这次选择在进博会完成品牌首秀，背后是这家拥有 90 年发展家底的元器件老牌企业，看到当下汽车电子、工业控制、新能源上游元器件
不少主流气候模型还没能完整捕捉一套关键反馈机制，研究指出全球暖化本身会持续催生更多暖化，形成自我加速的循环，这就是气候模型里一处致
INMO Future 作为搭载全彩显示的 AR 眼镜，硬件上已经实现全彩光机的商用化，但想要真正做好空间计算体验，还面临四道绕不开的系统层面
三井化学官宣以 777 亿日元收购 JSR，这笔收购是日本光刻胶产业链一次重量级整合动作，也标志着日本光刻胶厂商正式开启抱团发展的节奏，
英飞凌、意法半导体、恩智浦三家头部半导体厂商一起参加慕尼黑电子展，核心原因是工业、汽车、边缘设备对低功耗本地 AI 需求快速上涨，欧
Aratas 是今年刚刚独立成立的全新品牌，它并不是从零起步，品牌背后团队、技术、供应链根基来自已经在中国走完 33 年本土化布局的主体，
中微公司实现重要产业突破，旗下首台等离子体晶圆切割设备已经成功交付客户，这款设备属于半导体后道关键加工装备，采用等离子切割方案，相
天合光能正式签约东欧 580MW 大型地面光伏电站项目，这是天合光能在东欧区域拿下的一个规模不小的地面光伏订单，项目落地之后可以持续输
英伟达机器人相关开源项目和 Fable 5 2 版本同步对外发布，英伟达机器人领域负责人 Jim Fan 也针对当前机器人行业行情发表观点，认为
